Abaco Systems社は、VMEベースのシングルボードコンピュータ（SBC）の供給において大手半導体製造機器メーカーと$100Milion以上の契約を獲得しました。
Abaco社のXVB603 6U VME CPUボードのカスタマイズバージョンは、同社の新しいプロセッサモジュールとして機能しています。
カスタマイズされたXVB603は、同社の次世代処理モジュールのCPUとして使用されており、砂粒の1/1000のマイクロチップを製造するのに役立ちます。このCPUボードは小型、高速、高性能な電子機器を実現する為の顧客要件に役立ち、この高性能なマイクロチップの潜在的な最終用途は、スマートフォンやコンピューティングデバイスから、エンターテインメント、スマートカーまで至る所に存在します。
Abaco社は、同社との長年のエンジニアリング関係および最先端のIntelベースのVME SBCの競争力に基づいて契約を獲得しました。追加のI/O（USBポート、シリアルポート、ギガビットイーサネット）などのカスタマイズと、下位互換性を実現するための特別なバックプレーンピン配置を追加しました。CPUボードは、お客様が要求したBIOSのデフォルト設定で事前構成されており、特定のオペレーティングシステムとソフトウェアを使用できるようになっています。Abaco社の技術力、CPUボードの下位互換性の実現、その他顧客要件を維持したAbaco社の大量生産能力は、ビジネスを勝ち取るためのキーでした。
Abaco社は2021年に数千台を出荷し、2022年には２倍以上の出荷を見込んでいます。
Abaco社のチーフグロースオフィサーであるJohn Muller氏は次のように述べています。
「私達のチームはエンジニアとシームレスに協力して、クラス最高のカスタマイズされた半導体製造の専門技術を開発しました。私達のオープンで堅牢なアーキテクチャは、すべてのお客様に最先端のテクノロジーオプションを組み込むために必要な信頼と柔軟性を提供します。この相互に有益な関係を今後何年にもわたって継続することを楽しみにしています。」
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