概要
XPedite8101は、Intel Atom E3800シリーズ プロセッサを搭載した PMC/XMCタイプの CPUボードです。
オンボードメモリとして、最大 8 GB DDR3L-1333 ECC SDRAM、最大 32GB NAND FLASHを搭載することができます。OSはVxWorks、Linuxをサポートしています。レーダ、ソフトウェア無線機等の高速デジタル信号処理向けアプリケーションに最適です。コンダクションクールにも対応しており、航空機等に搭載して使用可能です。
- 仕様
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プロセッサ Intel Atom メモリ 8GB DDR3L-1333 OSサポート VxWorks, Linux, Windows タイプ PMC/XMC 温度範囲 -40 ~ +85℃ (L5: Conduction Cool) - 特徴
- ▮ Intel®Atom™E3800ファミリCPU(旧Bay Trail-I)サポート
▮ XMC(VITA 42)フォームファクタ
▮ コンダクションクールまたはエアクール対応
▮ 最大8GBのDDR3L-1333 ECC SDRAM搭載
▮ 最大32GBのSLC NANDフラッシュ搭載
▮ 1x PCI Express x1 Gen2対応P15 XMCインターフェイス
▮ 1x PCI Express x1 Gen2対応P16 XMCインターフェイス
▮ PCI PrPMC(VITA 32)インターフェース
▮ 2x Gigabitイーサネットポート
▮ 4x USB 2.0, 2x RS-232/422/485シリアルポート
▮ 1x SATAポート(または2x :オンボードSLC NANDフラッシュを取り除く)
▮ デュアルモードDisplayPortインターフェイス
▮ オプションのTrusted Platform Module(TPM)サポートを提供するIntel®Platform Trust Technology(PTT)
▮ インテル®ファームウェアサポートパッケージ(FSP)を搭載したコアブートブートローダー
▮ VxWorks, Linux, Windowsサポート - ▮ X-ES社の耐環境仕様レベル
- MADE IN USA 【組込みボードのリーディングサプライヤ】
- Extreme Engineering社は、ISO 9001、J-STD、および IPC 規格に認定されたプロセスに従って、最も過酷な環境で重要なミッションをサポートする組み込みコンピューティング製品を米国内で製造しています。
製品検査、組み立て、テスト、および修理サービスは、ウィスコンシン州ヴェローナにある Extreme Engineering本社工場で行っており、温度、湿度、ESD制御された最先端の60,000平方フィートの製造施設を所有しています。プリント回路基板 (PCB) 製造、PCBアセンブリ、およびCNC機械加工については、米国が所有および運営する企業と提携しており、PCB製造およびアセンブリに関する IPCクラス3要件を満たすことができるベンダーとのみ協力しています。Extreme Engineering社の製造手順は材料の調達から生産まで、スピードと柔軟性のため最適化されています。
- 耐環境仕様の設計と製造プロセス
- Extreme Engineering社は、軍事、航空宇宙、および工業用アプリケーション向けの組込みコンピューティングソリューションを提供しています。これらのアプリケーションは、長期にわたる過酷な環境条件が要求されます。クラス最高の方法を使用して、製品が極端な温度、衝撃、振動、および環境で確実に動作することを保証します。
すべてのExtreme社製品は、すべてのインターフェイスの機能テストを含む正式な受け入れテスト手順(ATP)に従って受け入れテストを実施します。また、製品の高耐久化レベルに従って環境認定試験(EQT)も実行します。これには通常、関連する軍事または業界規格に対する温度、衝撃、および振動試験が含まれます。EQTには、プログラムの要件を満たすために、湿度や高度などの追加のテストが含まれる場合があります。また、製造プロセスの一環としてユニットごとに環境ストレススクリーニング(ESS)を完了します。ESSのレベルは、お客様のニーズによって異なりますが、製品の動作温度範囲の定格に満たない部品が製品に含まれている場合は、温度上昇スクリーニング(TUS)も実行します。Extreme社の製造工場および環境試験施設は、ISO 9001規格に認定されたプロセスに従って、迅速なターンアラウンドと厳格な品質管理を実現します。
- アプリケーション例
- Extreme Engineering社の製品は、防衛・ミリタリアプリケーションに加えて、国土安全保障、公安、災害復旧、半導体製造、データセンター、鉄道などで使用されています。
- ◦ ミサイル誘導
◦ ソフトウェア無線 (SDR)
◦ レーダー処理
◦ シグナルインテリジェンス (SIGINT)
◦ 戦闘管理システム
◦ 宇宙管制センター
◦ 地雷探知
◦ ターゲット認識と検証
◦ 訓練用機器
◦ ヴェトロニクス(軍用車両電子機器)
◦ 車載モバイルアドホックネットワーク (軍事、公安、警察、消防)
◦ 移動指令センター (軍事、警察、災害復旧)
◦ 半導体製造装置
◦ 航空機シミュレーター
◦ 工業用制御機器
◦ データセンター
◦ ビデオ監視とセキュリティ
◦ 電力の監視と制御
◦ 鉄道システムと列車制御
◦ モバイルおよび組み込みネットワーク (旅客および貨物列車、トラック輸送、重工業、鉱業、石油およびガス探査、スマート グリッド)
ブロック図
スペック
▮プロセッサ | |
Intel Atom E3800ファミリ 標準: E3845 動作クロック: 1.91 GHz |
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▮メモリ | |
8 GB DDR3L-1333 ECC SDRAM | |
▮PrPMCインターフェース | |
66/33MHz PCI, 32bit バス | |
▮P14 PMCインターフェース | |
USB2.0 x2ポート RS-232/422/485 x2ポート 10/100/1000BASE-T x2ポート GPIO x4ポート |
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▮P15 XMCインターフェース | |
x1 PCI Express Gen2 x1ポート (VITA 42.3) GPIO x4ポート |
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▮P16 XMCインターフェース | |
Dual-Mode DisplayPort USB2.0 x2ポート SATA x1ポート (又は2ポート※SLC NAND flashを取り除いた場合) x1 PCI Express Gen2 x1 |
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▮ソフトウェアサポート | |
coreboot ブートローダ (Intel FSP) VxWorks BSP Linux BSP Windows Drivers Green Hills INTEGRITY, QNX Neutrino, LynuxWorks LynxOS BSP (オプション) |
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▮耐環境仕様 | |
耐環境仕様レベル:Level L1 & L3 Air Cool, Level L5 Conduction Cool |