シリアルIOボードXPedite2570

Kintex UltraScale FPGA搭載 12x 光ファイバシリアルIOボード (3U VPX)

概要

XPedite2570は、12レーンの光ファイバトランシーバとKintex UltraScale FPGAを搭載した 3U VPXタイプのシリアルIOボードです。 XPedite2570は、複数の高速ファブリックインターフェイス、PCI Express Gen.3 x8、12レーンの高速光ファイバトランシーバ、8 GBのDDR4-2400 SDRAMを2チャネル搭載しています。FPGAは、ユーザプログラム可能で、パケット処理/信号処理/DSP集約型アプリケーションなどの高帯域幅アプリケーションの要求を満たす信号処理リソースとして利用可能です。ホストインタフェースは、x8 Gen.3 PCI Expressインターフェイスをサポートしており、オプションで最大データレート16.375 GbpsのデュアルGTHトランシーバ、ユーザI/O用の最大44個のLVDSトランシーバなどを利用することができます。XPedite2570は、幅広い種類のセンサからのストリーミングデータを処理することができる、高性能で機能豊富なソリューションを提供します。FPGA開発キット(FDK)は、リアルタイム、エンベデッド、ストリーミングデータアプリケーションの要件をサポートし、FPGA開発を簡素化するために提供されています。FDKには、IPブロック、HDL、テストベンチ、Linuxドライバ等の完全なサンプルデザインが含まれています。
仕様
インタフェース 12ch 光トランスミッタ/レシーバ
FPGA 1x Kintex UltraScale
ドライバ Linux
タイプ 3U VPX
特徴
▮ Xilinx Kintex®UltraScale™XCKU115 FPGA搭載
▮ 3U VPX(VITA 46)モジュール
▮ 10.3125 Gbps光トランスミッターリンク x12
▮ 10.3125 Gbps光レシーバーリンク x12
▮ 2チャネルで8 GBのDDR4-2400 ECC SDRAM搭載
▮ 不揮発性FPGAデュアルquad-SPIコンフィギュレーションフラッシュ
▮ PCI Express Gen3 x8(P1.A)
▮ 2つのGTH対応高速シリアル(HSS)レーン
▮ 44ペア LVDS GPIO
▮ 10x シングルエンド(SE)GPIO
▮ FPGA開発キット(FDK)
▮ Linuxドライバサポート
MADE IN USA 【組込みボードのリーディングサプライヤ】
x-es company imageExtreme Engineering社は、ISO 9001、J-STD、および IPC 規格に認定されたプロセスに従って、最も過酷な環境で重要なミッションをサポートする組み込みコンピューティング製品を米国内で製造しています。
製品検査、組み立て、テスト、および修理サービスは、ウィスコンシン州ヴェローナにある Extreme Engineering本社工場で行っており、温度、湿度、ESD制御された最先端の60,000平方フィートの製造施設を所有しています。プリント回路基板 (PCB) 製造、PCBアセンブリ、およびCNC機械加工については、米国が所有および運営する企業と提携しており、PCB製造およびアセンブリに関する IPCクラス3要件を満たすことができるベンダーとのみ協力しています。Extreme Engineering社の製造手順は材料の調達から生産まで、スピードと柔軟性のため最適化されています。
耐環境仕様の設計と製造プロセス
rugged designExtreme Engineering社は、軍事、航空宇宙、および工業用アプリケーション向けの組込みコンピューティングソリューションを提供しています。これらのアプリケーションは、長期にわたる過酷な環境条件が要求されます。クラス最高の方法を使用して、製品が極端な温度、衝撃、振動、および環境で確実に動作することを保証します。
すべてのExtreme社製品は、すべてのインターフェイスの機能テストを含む正式な受け入れテスト手順(ATP)に従って受け入れテストを実施します。また、製品の高耐久化レベルに従って環境認定試験(EQT)も実行します。これには通常、関連する軍事または業界規格に対する温度、衝撃、および振動試験が含まれます。EQTには、プログラムの要件を満たすために、湿度や高度などの追加のテストが含まれる場合があります。また、製造プロセスの一環としてユニットごとに環境ストレススクリーニング(ESS)を完了します。ESSのレベルは、お客様のニーズによって異なりますが、製品の動作温度範囲の定格に満たない部品が製品に含まれている場合は、温度上昇スクリーニング(TUS)も実行します。Extreme社の製造工場および環境試験施設は、ISO 9001規格に認定されたプロセスに従って、迅速なターンアラウンドと厳格な品質管理を実現します。
関連商品

スペック

▮FPGA
Xilinx Kintex UltraScale XCKU115
▮メモリ
8GB DDR4-2400 ECC SDRAM
1GBit NOR configuration flash
▮光インタフェース
12ch トランスミッタ/レシーバ
14Gbps 最大/1ch
Samtec FireFly  (オプション)
▮VPX (VITA 46) P1 I/O
PCI Express Gen.3 x8 (P1.A)
GTH High Speed Serial Lanes x2
LVDS x12, シングルエンドGPIO x8
▮VPX (VITA 46) P2 I/O
LVDS x32, シングルエンドGPIO x8
▮サイズ
3U VPX-REDI, 100×160 mm
▮耐環境仕様
Level L1 & L3 エアクール, Level L5 コンダクションクール

データシート

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