概要
X-ES Enterprise Linux（XEL）ボードサポートパッケージ（BSP）は、Enterprise Linuxディストリビューションと連携して動作し、X-ES製 組み込みコンピューティングモジュールのすべてのプロセッサポートとI/Oボードに完全な機能とアクセス性を追加します。
Linuxベンダーによって提供され、信頼できる実証済みのEnterprise Linuxディストリビューションの上で互換性レイヤーとして動作するカーネルソースコードに基づいて構築された、この十分にサポートされた使いやすいLinuxパッケージは、開発および展開可能な組込みハードウェアに最適です。
XELと互換性のあるLinuxディストリビューションには、Red Hat Enterprise Linux™、CentOS™、Scientific Linux™が含まれますがこれらに限定されません。XELは、X-ESのすべてのx86アーキテクチャ組み込みプロセッサモジュールにLinuxを完全にサポートするように設計されています。
- 仕様
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ソフトウェア X-ES社製SBC用 Linux BSP - 特徴
- ▮ オンボードデバイス用の追加のカーネルモジュール/ドライバー
▮ X-ES製ボードに便利な機能を提供するスクリプトとユーティリティ
▮ X-ES製 SBCの自動I²C/ SMBusデバイス登録
▮ sysfsまたはI²Cキャラクターデバイスインターフェイスを介したI²CGPIOデバイスへのアクセス
▮ 温度 coretempドライバーの新しいプロセッサーを含む、すぐに使えるセンサーサポート
▮ 拡張AT24シリアルEEPROMサポート
▮ インテル®ICH GPIOサポート
▮ インテル®Baytrailデバイスのサポート（GPIO、I²C、EDAC）
- MADE IN USA 【組込みボードのリーディングサプライヤ】
Extreme Engineering社は、ISO 9001、J-STD、および IPC 規格に認定されたプロセスに従って、最も過酷な環境で重要なミッションをサポートする組み込みコンピューティング製品を米国内で製造しています。
製品検査、組み立て、テスト、および修理サービスは、ウィスコンシン州ヴェローナにある Extreme Engineering本社工場で行っており、温度、湿度、ESD制御された最先端の60,000平方フィートの製造施設を所有しています。プリント回路基板 (PCB) 製造、PCBアセンブリ、およびCNC機械加工については、米国が所有および運営する企業と提携しており、PCB製造およびアセンブリに関する IPCクラス3要件を満たすことができるベンダーとのみ協力しています。Extreme Engineering社の製造手順は材料の調達から生産まで、スピードと柔軟性のため最適化されています。
ブロック図
スペック
| ▮オンボードデバイス用の追加のカーネルモジュール/ドライバ | |
| ▮X-ESボードの便利な機能を提供するスクリプトとユーティリティ | |
| ▮X-ES SBCの自動I2C/ SMBusデバイス登録 | |
| ▮sysfsまたはI2Cキャラクタデバイスインタフェースを介したI2CGPIOデバイスへのアクセス | |
| ▮Coretempドライバの新しいプロセッサ用など、すぐに使用できる温度センササポート | |
| ▮強化されたAT24シリアルEEPROMサポート | |
| ▮インテルICH GPIOのサポート | |
| ▮インテルBaytrailデバイスのサポート (GPIO, I2C, EDAC) |