概要
XPedite7870は、Intel Xeon D-2700（Ice Lake-D）ファミリのCPUを搭載し、VPX-REDIに対応した3U OpenVPXのCPUボードです。
大量のデータ及び情報の保護を必要とする演算アプリケーションに最適です。XPedite7870は、Microsemi PolarFire FPGAと統合して、データの変更や監視からデータを保護するカスタム機能を提供し、厳格なセキュリティ機能が必要な用途に理想的なソリューションを提供します。
また、XPedite7870は２ポートの40GBASE-KR4と１ポートの10/100/1000BASE-Tイーサネットにより驚異的な速度を提供します。バックプレーンを介したUSB2.0、PCIe、RS-232/422/485シリアルなどの多数のI/Oポートに加え、４チャネルで最大64GBのDDR4 ECC SDRAMと最大32GBのオンボードSLC NANDフラッシュに対応します。
VxWorksとX-ES Enterprise Linux ボードサポートパッケージ（BSP）「XEL」をサポートしています。
- 仕様
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プロセッサ Intel Xeon D-2700 (Ice Lake-D) メモリ 64GB DDR4 SDRAM OS VxWorks, Linux タイプ 3U VPX 温度範囲 -40 ～ +85℃(L5: Conduction Cool) - 特徴
- ▮ 3U VPX（VITA 46）モジュール
▮ Intel®Xeon®D-2700シリーズ（旧Ice Lake-D）プロセッサをサポート
▮ 電力効率の高いSoCパッケージに最大20個のXeon®クラスコア
▮ 拡張温度サポートで利用可能なSKU
▮ 4つのチャネルで最大64GBのDDR4 ECC SDRAM
▮ 128MBのSPIフラッシュを備えたMicrosemi®PolarFire™FPGA
▮ 複数のVITA65OpenVPX™スロットプロファイルと互換
▮ VITA 48に準拠したVPX-REDIサポート
▮ 最大32GBのSLC NANDフラッシュ搭載
▮ 2つの40GBASE-KR4イーサネットポート
▮ 1つの10/100/1000BASE-Tイーサネットポート
▮ 2つのGen3 x4、1つのGen2 x4、2つのGen2 x2 PCIeインタフェース
▮ 2x USB2.0ポート、2x RS-232/422/485シリアルポート
▮ WindRiver VxWorks BSPサポート
▮ Green Hills INTEGRITY, QNX Neutrino, LynuxWorks LynxOS BSP, Microsoft Windowsドライバ（※お問い合わせください）
▮ Enterprise Linux用BSP『XEL』をサポート - ▮ X-ES社の耐環境仕様レベル
- MADE IN USA 【組込みボードのリーディングサプライヤ】
Extreme Engineering社は、ISO 9001、J-STD、および IPC 規格に認定されたプロセスに従って、最も過酷な環境で重要なミッションをサポートする組み込みコンピューティング製品を米国内で製造しています。
製品検査、組み立て、テスト、および修理サービスは、ウィスコンシン州ヴェローナにある Extreme Engineering本社工場で行っており、温度、湿度、ESD制御された最先端の60,000平方フィートの製造施設を所有しています。プリント回路基板 (PCB) 製造、PCBアセンブリ、およびCNC機械加工については、米国が所有および運営する企業と提携しており、PCB製造およびアセンブリに関する IPCクラス3要件を満たすことができるベンダーとのみ協力しています。Extreme Engineering社の製造手順は材料の調達から生産まで、スピードと柔軟性のため最適化されています。
- 耐環境仕様の設計と製造プロセス
Extreme Engineering社は、軍事、航空宇宙、および工業用アプリケーション向けの組込みコンピューティングソリューションを提供しています。これらのアプリケーションは、長期にわたる過酷な環境条件が要求されます。クラス最高の方法を使用して、製品が極端な温度、衝撃、振動、および環境で確実に動作することを保証します。
すべてのExtreme社製品は、すべてのインターフェイスの機能テストを含む正式な受け入れテスト手順(ATP)に従って受け入れテストを実施します。また、製品の高耐久化レベルに従って環境認定試験(EQT)も実行します。これには通常、関連する軍事または業界規格に対する温度、衝撃、および振動試験が含まれます。EQTには、プログラムの要件を満たすために、湿度や高度などの追加のテストが含まれる場合があります。また、製造プロセスの一環としてユニットごとに環境ストレススクリーニング(ESS)を完了します。ESSのレベルは、お客様のニーズによって異なりますが、製品の動作温度範囲の定格に満たない部品が製品に含まれている場合は、温度上昇スクリーニング(TUS)も実行します。Extreme社の製造工場および環境試験施設は、ISO 9001規格に認定されたプロセスに従って、迅速なターンアラウンドと厳格な品質管理を実現します。
- アプリケーション例
Extreme Engineering社の製品は、防衛・ミリタリアプリケーションに加えて、国土安全保障、公安、災害復旧、半導体製造、データセンター、鉄道などで使用されています。- ◦ ミサイル誘導
◦ ソフトウェア無線 (SDR)
◦ レーダー処理
◦ シグナルインテリジェンス (SIGINT)
◦ 戦闘管理システム
◦ 宇宙管制センター
◦ 地雷探知
◦ ターゲット認識と検証
◦ 訓練用機器
◦ ヴェトロニクス（軍用車両電子機器）
◦ 車載モバイルアドホックネットワーク (軍事、公安、警察、消防)
◦ 移動指令センター (軍事、警察、災害復旧)
◦ 半導体製造装置
◦ 航空機シミュレーター
◦ 工業用制御機器
◦ データセンター
◦ ビデオ監視とセキュリティ
◦ 電力の監視と制御
◦ 鉄道システムと列車制御
◦ モバイルおよび組み込みネットワーク (旅客および貨物列車、トラック輸送、重工業、鉱業、石油およびガス探査、スマート グリッド)
- 関連資料
- ■ 新製品カタログ2023
ブロック図
スペック
| ▮プロセッサ | |
| Intel Xeon D-2700シリーズ (旧Ice Lake-D) 最大 20コア |
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| ▮メモリ | |
| 最大 64GB DDR4 ECC SDRAM (4ch) 最大 32GB SLC NAND flash 64MB NOR boot flash 64kB EEPROM |
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| ▮セキュリティ／マネジメント | |
| Microsemi PolarFire FPGA with 128MB SPI flash SecureCOTSテクノロジサポート システム電圧モニタ, パワーON/Reset制御, メモリライトプロテクション Trusted Platform Module (TPM) |
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| ▮VPX (VITA 46) P1 I/O | |
| 2x 40GBASE-KR4イーサネットポート(P1.A/P1.B) 1x PCIe Gen3 x4インタフェース (P1.C) |
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| ▮VPX (VITA 46) P2 I/O | |
| 1x 10/100/1000BASE-Tイーサネットポート 1x PCIe Gen3 x4インタフェース 1x PCIe Gen2 x4インタフェース 2x PCIe Gen2 x2インタフェース USB2.0 x2ポート RS-232/422/485 serial x2ポート 4x シングルエンドFPGA GPIO |
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| ▮ソフトウェアサポート | |
| UEFIファームウェア VxWorks BSP X-ES Enterprise Linux (XEL) BSP Green Hills INTEGRITY, QNX Neutrino, LynuxWorks LynxOS BSP, Microsoft Windowsドライバ (※お問い合わせください) |
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| ▮耐環境仕様 | |
| 耐環境仕様レベル：Level L5 Conduction Cool |
