Intel系プロセッサXCalibur1412

Intel Xeon E5-2600ファミリプロセッサ搭載 CPUブレード (ATCA)

概要

XCalibur1412は、Intel Xeon E5-2600 v4ファミリ プロセッサを搭載した AdvancedTCAタイプの CPUブレードです。 CPUは E5-2600 v4ファミリをデュアルで搭載しており、更にXilinx Kintex UltraScaleにより最高レベルのセキュリティを提供します。メモリは、最大 128GB DDR4-2400 ECC SDRAMを搭載することが可能です。更に、56Gbps InfiniBand、40/56Gigabit Ethernet、USB3.0等 強力なI/Oポートを実装しています。また、X-ES Enterprise Linux ボードサポートパッケージ(BSP)「XEL」をサポートしています。 セキュリティサーバ、データセンター等のサイバーセキュリティ アプリケーションに最適です。
仕様
プロセッサ Intel Xeon E5-2600v4 x2
メモリ 128GB DDR4 SDRAM
OSサポート Linux
タイプ ATCA
特徴
▮ デュアルIntel®Xeon®E5-2600 v4ファミリCPU(旧Broadwell-EP)をサポート
▮ PICMG 3.0 AdvancedTCA(ATCA)フォームファクタ
▮ Xilinx Kintex®UltraScale™セキュリティFPGA搭載(XCKU060またはXCKU095)
▮ 耐環境仕様の頑丈なデザイン
▮ 最大128 GBのDDR4-2400 ECC SDRAM搭載
▮ 最大56 Gb/sのInfiniBandまたは40/56ギガビットイーサネットポート
▮ 4x Gigabitイーサネットポート
▮ 1x USB 3.0ポート, 1x RS-232シリアルポート(CPUまたはIPMCコンソール)
▮ IPMIサポート
▮ Enterprise Linux用BSP『XEL』をサポート
MADE IN USA 【組込みボードのリーディングサプライヤ】
x-es company imageExtreme Engineering社は、ISO 9001、J-STD、および IPC 規格に認定されたプロセスに従って、最も過酷な環境で重要なミッションをサポートする組み込みコンピューティング製品を米国内で製造しています。
製品検査、組み立て、テスト、および修理サービスは、ウィスコンシン州ヴェローナにある Extreme Engineering本社工場で行っており、温度、湿度、ESD制御された最先端の60,000平方フィートの製造施設を所有しています。プリント回路基板 (PCB) 製造、PCBアセンブリ、およびCNC機械加工については、米国が所有および運営する企業と提携しており、PCB製造およびアセンブリに関する IPCクラス3要件を満たすことができるベンダーとのみ協力しています。Extreme Engineering社の製造手順は材料の調達から生産まで、スピードと柔軟性のため最適化されています。
耐環境仕様の設計と製造プロセス
rugged designExtreme Engineering社は、軍事、航空宇宙、および工業用アプリケーション向けの組込みコンピューティングソリューションを提供しています。これらのアプリケーションは、長期にわたる過酷な環境条件が要求されます。クラス最高の方法を使用して、製品が極端な温度、衝撃、振動、および環境で確実に動作することを保証します。
すべてのExtreme社製品は、すべてのインターフェイスの機能テストを含む正式な受け入れテスト手順(ATP)に従って受け入れテストを実施します。また、製品の高耐久化レベルに従って環境認定試験(EQT)も実行します。これには通常、関連する軍事または業界規格に対する温度、衝撃、および振動試験が含まれます。EQTには、プログラムの要件を満たすために、湿度や高度などの追加のテストが含まれる場合があります。また、製造プロセスの一環としてユニットごとに環境ストレススクリーニング(ESS)を完了します。ESSのレベルは、お客様のニーズによって異なりますが、製品の動作温度範囲の定格に満たない部品が製品に含まれている場合は、温度上昇スクリーニング(TUS)も実行します。Extreme社の製造工場および環境試験施設は、ISO 9001規格に認定されたプロセスに従って、迅速なターンアラウンドと厳格な品質管理を実現します。

スペック

▮プロセッサ
CPU: Intel Xeon E5-2600 v4ファミリ x2
標準: E5-2648L v4
メモリ: 128GB DDR4-2400 ECC SDRAM (8ch)
▮フロントI/O
10/100/1000BASE-T x1
10/100/1000BASE-T(FPGA) x1
10/100/1000BASE-T(IPMC) x1
USB3.0 x1
RS-232 x1 (CPU/IPMCコンソール用)
▮バックプレーンI/O
56Gbps InfiniBand: 2 (又は40/56Gigabit Ethernet)
10/100/1000BASE-T: 2
▮IPMI
PICMG 3.0 R3.0-based IPMIサポート
▮ソフトウェア
X-ES Enterprise Linux (XEL) BSP
▮環境条件
動作温度:0 ~ +55℃
保存温度:-40 ~ +85℃
湿度:0 ~ 95% *結露無し
▮フォームファクタ
AdvancedTCA PICMG 3.0
寸法:280 x 322.5 mm

 

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