概要
XPedite7650は、Intel Xeon D-1500(Broadwell-DE) シリーズ プロセッサを搭載した COM Express Basic (Type 7)タイプの CPUボードです。
オンボードメモリとして、最大 32 GB DDR4-2133 ECC SDRAMを搭載することができます。
PCI Expressインタフェースで他のボードと高速データ転送が可能です。VxWorks、Linuxの対応ドライバソフトウェアを用意しています。また、X-ES Enterprise Linux ボードサポートパッケージ(BSP)「XEL」をサポートしています。
小型軽量ですのでハンドヘルドの無線機や無人偵察機、無人航空機、ドローンなどへの搭載に最適です。耐環境仕様も用意されています。
- 仕様
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プロセッサ Intel Xeon D-1500 (Broadwell-DE) メモリ 32GB DDR4 SDRAM OSサポート VxWorks, Linux タイプ COM Express Basic 温度範囲 -40 ~ +85℃ (L5: Conduction Cool) - 特徴
- ▮ Intel®Xeon®D-1500ファミリCPU(旧Broadwell-DE)をサポート
▮ 電力効率の良いSoCパッケージで最大16個のXeon®クラスコア搭載
▮ 拡張温度サポートで利用可能な4、8、12コア選択
▮ 高耐久性拡張機能を備えた標準COMExpress® Basicフォームファクタ
▮ COMExpress® Type 7拡張ピン配置
▮ 最大32 GBのDDR4-2133 ECC SDRAM搭載
▮ 1x PCIe x8と1x PCIe x16インターフェイス
▮ 最大8つのPCIe Gen2(8つのx1インターフェース)
▮ 2x 10GBASE-KR, 1x Gigabitイーサネットポート
▮ 4x USB 3.0, 2x SATA, 2x LVTTLシリアルポート
▮ WindRiver VxWorks BSPサポート
▮ Enterprise Linux用BSP『XEL』をサポート
▮ インテル®FSPを搭載したコアブートファームウェア - ▮ X-ES社の耐環境仕様レベル
- MADE IN USA 【組込みボードのリーディングサプライヤ】
- Extreme Engineering社は、ISO 9001、J-STD、および IPC 規格に認定されたプロセスに従って、最も過酷な環境で重要なミッションをサポートする組み込みコンピューティング製品を米国内で製造しています。
製品検査、組み立て、テスト、および修理サービスは、ウィスコンシン州ヴェローナにある Extreme Engineering本社工場で行っており、温度、湿度、ESD制御された最先端の60,000平方フィートの製造施設を所有しています。プリント回路基板 (PCB) 製造、PCBアセンブリ、およびCNC機械加工については、米国が所有および運営する企業と提携しており、PCB製造およびアセンブリに関する IPCクラス3要件を満たすことができるベンダーとのみ協力しています。Extreme Engineering社の製造手順は材料の調達から生産まで、スピードと柔軟性のため最適化されています。
- 耐環境仕様の設計と製造プロセス
- Extreme Engineering社は、軍事、航空宇宙、および工業用アプリケーション向けの組込みコンピューティングソリューションを提供しています。これらのアプリケーションは、長期にわたる過酷な環境条件が要求されます。クラス最高の方法を使用して、製品が極端な温度、衝撃、振動、および環境で確実に動作することを保証します。
すべてのExtreme社製品は、すべてのインターフェイスの機能テストを含む正式な受け入れテスト手順(ATP)に従って受け入れテストを実施します。また、製品の高耐久化レベルに従って環境認定試験(EQT)も実行します。これには通常、関連する軍事または業界規格に対する温度、衝撃、および振動試験が含まれます。EQTには、プログラムの要件を満たすために、湿度や高度などの追加のテストが含まれる場合があります。また、製造プロセスの一環としてユニットごとに環境ストレススクリーニング(ESS)を完了します。ESSのレベルは、お客様のニーズによって異なりますが、製品の動作温度範囲の定格に満たない部品が製品に含まれている場合は、温度上昇スクリーニング(TUS)も実行します。Extreme社の製造工場および環境試験施設は、ISO 9001規格に認定されたプロセスに従って、迅速なターンアラウンドと厳格な品質管理を実現します。
- アプリケーション例
- Extreme Engineering社の製品は、防衛・ミリタリアプリケーションに加えて、国土安全保障、公安、災害復旧、半導体製造、データセンター、鉄道などで使用されています。
- ◦ ミサイル誘導
◦ ソフトウェア無線 (SDR)
◦ レーダー処理
◦ シグナルインテリジェンス (SIGINT)
◦ 戦闘管理システム
◦ 宇宙管制センター
◦ 地雷探知
◦ ターゲット認識と検証
◦ 訓練用機器
◦ ヴェトロニクス(軍用車両電子機器)
◦ 車載モバイルアドホックネットワーク (軍事、公安、警察、消防)
◦ 移動指令センター (軍事、警察、災害復旧)
◦ 半導体製造装置
◦ 航空機シミュレーター
◦ 工業用制御機器
◦ データセンター
◦ ビデオ監視とセキュリティ
◦ 電力の監視と制御
◦ 鉄道システムと列車制御
◦ モバイルおよび組み込みネットワーク (旅客および貨物列車、トラック輸送、重工業、鉱業、石油およびガス探査、スマート グリッド)
- 関連資料
- ▪ 新製品カタログ2020
ブロック図
スペック
▮プロセッサ | |
Intel Xeon D-1500(Broadwell-DE)ファミリ 最大 16コア |
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▮メモリ | |
最大 32GB DDR4-2133 ECC SDRAM 最大 32GB SLC NAND flash 32MB NOR boot flash 64kB EEPROM |
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▮COM Express | |
Enhanced Type 7 pinout Basic フォームファクタ (95mm x 125mm) |
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▮I/Oインターフェース | |
USB3.0: 4ポート SATA(6Gb/s): 2ポート 10GBASE-KR: 2ポート 10/100/1000BASE-T: 1ポート (オプション) PCIe x16: 1ポート PCIe x8: 1ポート PCIe x1: 8ポート LVTTL: 2ポート LPC: 1ポート GPIO: 8ポート |
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▮ソフトウェアサポート | |
coreboot ブートローダ(Intel FSP) VxWorks BSP Linux BSP Windows, Green Hills INTEGRITY, QNX Neutrino, LynuxWorks LynxOS BSP (オプション) |
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▮耐環境仕様 | |
耐環境仕様レベル:Level L1 & L3 Air Cool, Level L5 Conduction Cool |