概要
XPedite2770は、AMD (旧Xilinx) Versal Prime ACAPを搭載した3U VPXタイプのFPGAボードです。
複数の高速ファブリックインターフェイスと 2 つのチャネルに 16GB の LPDDR4 ECC SDRAM を搭載した XPedite2770 は、カスタマイズ可能な高帯域幅の信号処理アプリケーションに最適です。この製品は、SecureCOTS™ テクノロジーと Versal® Prime VM1402 ACAP を統合し、カスタム機能をホストしてデータの改ざんや監視を防止し、厳格なセキュリティ機能が必要な場合に最適なソリューションを提供します。XPedite2770 は、2 つの ARM® Cortex®-A72 プロセッサ コア、2 つの ARM® Cortex®-R5F リアルタイム プロセッサ コア、ネットワーク オン チップ (NoC) インターコネクト、および大規模な FPGA ファブリックを使用して優れたパフォーマンスを実現する異種コンピューティング プラットフォームです。これらのデバイスは、パケット処理、信号処理、センサー I/O、DSP 集約型アプリケーション、次世代有線および 5G 無線インフラストラクチャ、クラウド コンピューティング、航空宇宙および防衛アプリケーションなどの高帯域幅アプリケーションの要求を満たすように設計された特殊な処理要素を提供します。
FPGA 開発キット (FDK) は、高性能、リアルタイム、組み込み、ストリーミング データ アプリケーションの要件をサポートし、FPGA 開発を簡素化するために提供されています。 FDK には、IP ブロック、HDL、テスト ベンチ、Linux Yocto サポート、および XPedite2770 の完全なサンプル デザインが含まれています。
- 仕様
-
FPGA 1x Versal Prime ACAP ドライバ Linux タイプ 3U VPX 温度範囲 -40 ～ +85℃ (Conduction Cool) - 特徴
- ▮ AMD (旧 Xilinx) Versal® Prime VM1402 ACAP搭載
▮ 3U VPX (VITA 46) モジュール
▮ 複数の VITA 65 OpenVPX™ スロットプロファイル互換および SOSA準拠オプション
▮ 2チャネル 16GB LPDDR4 ECC SDRAM搭載
▮ 4Gbit の QSPI FPGA コンフィグレーションフラッシュ
▮ 32GB の SLC NAND フラッシュ
▮ PCI Express x8 Gen2 対応インターフェイスとリア I/O サポートを備えた XMCサイト
▮ 2x 10/100/1000BASE-T イーサネット ポート
▮ 10GBASE-R イーサネットに対応した 2x GTY 高速シリアル (HSS) レーン
▮ P1.A への 1 つの x4 PCI Express Gen3 対応インターフェイス
▮ P1.B への 1 つの x4 PCI Express Gen2 対応インターフェイス
▮ 1x RS-232/422/485 シリアル ポート
▮ 1x UART/RS-232 メンテナンス ポート
▮ LVDS GPIO
▮ Linux Yoctoサポート
▮ FPGA開発キット提供（FDK）
- MADE IN USA 【組込みボードのリーディングサプライヤ】
Extreme Engineering社は、ISO 9001、J-STD、および IPC 規格に認定されたプロセスに従って、最も過酷な環境で重要なミッションをサポートする組み込みコンピューティング製品を米国内で製造しています。
製品検査、組み立て、テスト、および修理サービスは、ウィスコンシン州ヴェローナにある Extreme Engineering本社工場で行っており、温度、湿度、ESD制御された最先端の60,000平方フィートの製造施設を所有しています。プリント回路基板 (PCB) 製造、PCBアセンブリ、およびCNC機械加工については、米国が所有および運営する企業と提携しており、PCB製造およびアセンブリに関する IPCクラス3要件を満たすことができるベンダーとのみ協力しています。Extreme Engineering社の製造手順は材料の調達から生産まで、スピードと柔軟性のため最適化されています。
- 耐環境仕様の設計と製造プロセス
Extreme Engineering社は、軍事、航空宇宙、および工業用アプリケーション向けの組込みコンピューティングソリューションを提供しています。これらのアプリケーションは、長期にわたる過酷な環境条件が要求されます。クラス最高の方法を使用して、製品が極端な温度、衝撃、振動、および環境で確実に動作することを保証します。
すべてのExtreme社製品は、すべてのインターフェイスの機能テストを含む正式な受け入れテスト手順(ATP)に従って受け入れテストを実施します。また、製品の高耐久化レベルに従って環境認定試験(EQT)も実行します。これには通常、関連する軍事または業界規格に対する温度、衝撃、および振動試験が含まれます。EQTには、プログラムの要件を満たすために、湿度や高度などの追加のテストが含まれる場合があります。また、製造プロセスの一環としてユニットごとに環境ストレススクリーニング(ESS)を完了します。ESSのレベルは、お客様のニーズによって異なりますが、製品の動作温度範囲の定格に満たない部品が製品に含まれている場合は、温度上昇スクリーニング(TUS)も実行します。Extreme社の製造工場および環境試験施設は、ISO 9001規格に認定されたプロセスに従って、迅速なターンアラウンドと厳格な品質管理を実現します。
ブロック図
スペック
| ▮ FPGA |
| AMD (formerly Xilinx) Versal® Prime ACAP デバイス：VM1402 Dual-core ARM® Cortex®-A72 Dual-core ARM® Cortex®-R5F |
| ▮ メモリ |
| 16GB LPDDR4 ECC SDRAM 32GB SLC EMMC NAND flash 4Gbit QSPI FPGAコンフィグレーションFlash |
| ▮ XMCサイト |
| PCI Express Gen2 x8インタフェース (capable of PCIe Gen3 dependent on user application) |
| ▮ VPX (VITA 46) P0 I/O |
| 2x IPMB connections to an IPMI controller |
| ▮ VPX (VITA 46) P1 I/O |
| PCI Express x4 Gen3-capable interface to P1.A PCI Express x4 Gen2-capable interface to P1.B (capable of PCIe Gen3 dependent on user application) 2x GTY High-Speed Serial (HSS) lanes capable of 10GBASE-R Ethernet (contact X-ES for IP requirements) XMC P16 I/O, mapping P1w9-X12d per VITA 46.9 |
| ▮ VPX (VITA 46) P2 I/O |
| 2x 10/100/1000BASE-T Ethernet ports 6x LVDS GPIO PCI Express x1 Gen2-capable interface (capable of PCIe Gen3 dependent on user application) (contact X-ES for SATA support options) RS-232/422/485 serial port Build option for eight LVDS and 16 SE GPIO from the FPGA, or XMC P16 I/O mapping P2w9-X16s+X8d |
| ▮ 開発ツール |
| FPGA開発キット (FDK) |
| ▮ サイズ |
| 3U VPX (100 x 160mm) 0.8 in. pitch without solder-side cover 0.85 in. and 1.0 in. pitch with solder-side cover and Two-Level Maintenance (2LM) support |
| ▮ ソフトウェア |
| Linux Yoctoサポート |
| ▮ 耐環境仕様 |
| 耐環境仕様レベル：Level L5 コンダクションクール |
